样品请求表单
| 型号 | 金导体浆料 | |
|---|---|---|
| 8835-1D | 用在氮化铝基板 | |
| 8835-1B | 通用型，适合33微米以上的金丝建压 | |
| 8835-1A | 合金的金浆，适合金丝铝丝建压 | |
| 8835 (520C) | 520°C烧结在玻璃或陶瓷基板上 | |
| 8081-A | 金属有机金浆，在氧化铝<1微米的烧结厚度 | |
| 803 | LTCC共烧金浆 | |
| 8886 | 蚀刻型的，烧结厚度薄（1微米），用在涂釉陶瓷上 | |
| 8884-G | 优秀的键压能力和导电性，无玻璃相，850度烧结 | |
| 8880-G | 优秀的键压能力和导电性，无玻璃相，980度烧结 | |
| 8846-G | 通用型，合金型，铝丝键压（在氧化铝或4920介质上），提供薄的，光滑的，稠密的表层。优秀的金丝热超声键压能力。 |
