样品请求表单
| 型号 | 银导体浆料 | |
|---|---|---|
| 9912-K LS | 专用于片式电阻的低银含量C1材料 | |
| 9997-G | 专门用在烧成96瓷上的填孔银浆,环保型 | |
| 9997-A | 专门用在烧成96瓷上的填孔银浆 | |
| 9912-K Thick Print | 通过多次单独印刷烧结后，可以达到200微米的烧结厚度 | |
| 9996-B | 用在PES上, 优秀的附着力和焊接能力 | |
| 9987-A | 晶硅太阳能电池片用正面银浆，无镉低铅 | |
| 9926-E | 低固体含量晶硅太阳能电池片用背面纯银浆，无镉低铅 | |
| 9916 | 电极浆料，用在4150和4200-C系列电容介质上 | |
| 9912-THP | 通孔印刷，应用于氧化铝基板 | |
| 9912-F | 方阻小于2毫欧，微波应用 |
