520°C烧结在玻璃或陶瓷基板上
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ESL 8835(520)是一款高导电率的金导体浆料，被设计用在钠钙玻璃基板上。这款材料可以在520度（15分钟）的峰值温度下烧结并给出在玻璃上良好的附着力。此外，此款金浆还适合建压操作。它适合于液晶手表的生产以缩短或减小顶部与底部的到底。
ESL 8835(520)是一款高导电率的金导体浆料，被设计用在钠钙玻璃基板上。这款材料可以在520度（15分钟）的峰值温度下烧结并给出在玻璃上良好的附着力。此外，此款金浆还适合建压操作。它适合于液晶手表的生产以缩短或减小顶部与底部的到底。