刻蚀型, 不含玻璃相，850°C烧结，薄型印刷（6-8微米），适合25微米直径的金丝建压
样品请求表单
无样品
详细说明
ESL 8881-B是一款新开发的薄型印刷 MICRO-LOK® 的金浆，适用于96瓷基板并4905-C介质。烧结完之后展现出优秀的附着力并且非常容易进行蚀刻。ESL8881-B同时展现出高覆盖率和优秀的建压能力。虽然烧结完的厚度在6-8微米之间，但是膜层非常致密，无中心线下凹以及良好的线分辨率。
产品亮点：
薄以及非常致密的烧结膜层
印刷分辨率高
优秀的印刷性能
优秀的蚀刻性能
低阻值
优秀的金丝建压和热老化
850度烧结温