通用型，850°C烧结
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无镉，表面光滑，致密膜层
ESL 8844是一款经济的，通用型的，无镉的金导体浆料，可用在氧化铝或ESL 4913-G介质上。在6-9微米烧结厚度下，膜层薄、平滑、致密。
优秀的建压能力，使其能实现38微米的金丝球焊。
无镉，表面光滑，致密膜层
ESL 8844是一款经济的，通用型的，无镉的金导体浆料，可用在氧化铝或ESL 4913-G介质上。在6-9微米烧结厚度下，膜层薄、平滑、致密。
优秀的建压能力，使其能实现38微米的金丝球焊。