填孔金浆
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高导电率的金导体浆料，设计进行气密填补通孔
ESL 8838-VF是一款混合粘合的，高导电率的金导体浆料，用在氧化铝基板上。一款材料设计用来填满陶瓷基板上的通孔。实验结果显示塞满的孔是导电的并且密封的。这款导体浆料展现出在孔壁上有着优秀的附着力。
高导电率的金导体浆料，设计进行气密填补通孔
ESL 8838-VF是一款混合粘合的，高导电率的金导体浆料，用在氧化铝基板上。一款材料设计用来填满陶瓷基板上的通孔。实验结果显示塞满的孔是导电的并且密封的。这款导体浆料展现出在孔壁上有着优秀的附着力。