多层填孔金浆

ESL 8835-VIA FILL是一款高固含量的金导体浆料，用来在复杂多层电路中进行填孔。 8835-VIA FILL与ESL 4905-C和4905-CH完全兼容，而不会收缩过多或是开裂。这款浆料也可以用于通孔印刷（雷射钻孔）并且烧结后不会出现收缩过多、开裂或附着力问题。