纯金浆料(用在覆盖其他导体上，或隔离介质上，或LTCC生带上)
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无粘合剂的金导体浆料，无镉，无铅
ESL 8831-UF是一款无粘合剂的金导体浆料，作为导电涂层用在其他烧结完的导体层上。使用它可以提高键压能力，提高导电率，以及提供一个区域适合设备连接。此外，它被发现可以用作为针孔的韧性缓冲层和在封装应用中的引线框固定作用（与低温共烧生带一起使用）。ESL 8831-UF实际上在氧化铝基板上没有附着力并且必须被用在其他导体的上面（由其他导体来提供附着力）