金属有机金浆,在氧化铝<1微米的烧结厚度

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8081-C
无铅无镉
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金属有机金浆,在氧化铝<1微米的烧结厚度

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无铅,无镉,无镍

 

ESL 8081-C是一款适合薄型印刷的金属有机化金浆,烧结完膜层小于1微米。与此同时,其高覆盖率使得8081-C变的非常经济。这款浆料含有一种在300度以上会分解的贵金属成份,在接近600度时,一个薄的、附着力良好的膜层产生了。它能被使用在氧化铝,涂釉氧化铝,玻璃基板上。通过精准的印刷,8081-C可以应用到许多以导通为目的的场合。